核心技術

不銹鋼超高光潔度
制造技術
應用自主設計刀具通過鉆、銑、鉸等精密加工技術,使流道、功能面&密封面實現(xiàn)高面粗度、高硬度的性能要求。
應用不銹鋼鏡面拋光技術,在機械加工的基礎上進一步提高流道面粗度,實現(xiàn)高質量、高效率的復雜工位鏡面拋光。
產品流道內表面粗糙度滿足SEMI標準的同時可達主流國際客戶的更高標準,實現(xiàn)氣體流通最小湍流、紊流,滿足氣體傳輸?shù)目焖俜磻c耐腐蝕要求。

高精密微孔制造技術
通過對材料進行精細控制和加工,可以實現(xiàn)微小孔洞的制造。該技術還可以控制孔洞的形狀、尺寸和表面質量,從而滿足不同應用的需求。
專業(yè)高速打孔機臺和AOI檢測設備,用于微孔加工和檢測。

高精密多工位
復雜曲面制造技術
復雜曲面多軸聯(lián)動加工技術,滿足大尺寸腔體和多工位一站式加工,同時可提供腔體結構優(yōu)化、加工方案制定等一體化解決方案。

等離子噴涂技術
等離子噴涂(PS)是使用直流電源驅動,通過陰極與陽極之間產生超高溫度的電弧等離子體,進而瞬間加熱陶瓷等材料形成半熔融化,沉積在基材表面生成涂層的工藝方式。

納米薄膜技術

鋁基氟化
阻止環(huán)境中的F plasma與鋁基反應,保證heater加熱均勻性和穩(wěn)定性

高性能化學鍍鎳技術
化學鍍鎳技術通過國際主流客戶認證,通過提高零件的耐腐蝕性,從而提高零件性能,保證半導體設備的穩(wěn)定性,為客戶提供鍍膜解決方案

耐腐蝕陽極氧化技術
陽極氧化技術(硬質陽極、硫酸陽極、染色陽極等)通過國際主流客戶認證,通過提高零件的耐腐蝕性,從而提高零件性能,保證半導體設備的穩(wěn)定性,為客戶提供鍍膜解決方案

高潔凈度精密清洗
技術
高潔凈度精密清洗技術通過國際主流客戶認證,為客戶提供高潔凈清洗方案

激光焊接技術
焊接工藝已通過主流客戶以及AWS激光焊接認證,可實現(xiàn)精密, 復雜, 穩(wěn)定,重復性好及高質量焊,具有焊接設計能力,為客戶提供有效的焊接方案

電子束焊接技術
德國進口電子束焊接設備,焊接工藝已通過主流客戶以及AWS焊接認證,可實現(xiàn)精密、復雜、穩(wěn)定、重復性好及高質量焊,具有焊接設計能力,為客戶提供有效的焊接方案。

釬焊焊接技術
在真空釬焊過程中,兩個或多個材料通過一個或多個填充材料(通常是釬料)的中間層連接在一起。這個過程在真空或者接近真空的環(huán)境中進行,以減少氧氣和其他雜質的存在,從而防止氧化和其他不良反應。釬料在較低的溫度下熔化,并在材料之間形成堅固的連接。